6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

3、拉尖。

焊點(diǎn)出現(xiàn)或毛刺，原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時(shí)間過長，焊接時(shí)間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)。

4、焊料成球。

這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒。焊料成球的原因有很多，包括：1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5、加熱速度太快

16、焊接接頭熱影響區(qū)的硬度可用來判斷鋼材的（焊接性）。

17、焊接過程中檢驗(yàn)的目的在于及時(shí)發(fā)現(xiàn)存在的質(zhì)量問題，以便隨時(shí)加以糾正、防止（缺陷）的產(chǎn)生，同時(shí)使缺陷得到及時(shí)處理。

18、檢驗(yàn)金屬材料的塑性，通常采用（彎曲）試驗(yàn)。

19、背彎試驗(yàn)易于發(fā)現(xiàn)（焊縫根部）缺陷。

20、在焊接過程中鈍邊的作用是（防止燒穿）。