10、過熱。

焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長，庫房網(wǎng)架焊接點生產(chǎn)，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，機場網(wǎng)架焊接點，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長，商丘焊接點，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

激光噴錫焊接系統(tǒng)具有以下特點：

1.激光加工精度高，光斑小，加工時間程序控制，精度高于傳統(tǒng)工藝方式，異形焊接點報價，適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對溫度比較敏感的場所。

2.不接觸性加工，不接觸焊接導致的靜電，能在常規(guī)方式不易施焊部位進行加工。

3.細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工。

4.局部加熱，熱影響區(qū)?。徊划a(chǎn)生靜電威脅。

作者：Andy

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焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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